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康普将参加Raymond James系统、半导体、软件产品及供应链大会。

发布日期:2015-01-12   来源:  

康普将参加Raymond James系统、半导体、软件产品及供应链大会。

类别: 公司 
2014年12月8日
北卡罗来纳州希科里


康普持股公司,无线网络、商业企业网络和住宅宽带网络连接和关键基础设施解决方案的全球提供商,计划于美国东部时间12月9日星期二下午3:00出席Raymond James系统、软件和供应链大会。

您可通过康普网站http://ir.commscope.com投资者关系页面的一个链接观看网上直播。演讲的链接将于演讲开始前即时公布,并在演讲结束后24小时内可供点播观看。网上广播仅在有限时间内可供访问。

关于康普公司

康普公司(纳斯达克股票代码:COMM,www.commscope.com)助力全世界的企业设计、建立和管理有线及无线网络。 我们的网络基础设施解决方案助力客户增加带宽、最大化现有容量、增强网络性能和实用性、提高能源效率、简化技术迁移。在大型建筑、场馆和室外场所,在数据中心和不同形状、规模及复杂性的楼宇建筑,在无线基站和电缆射频头端,在机场、火车和隧道里,您会看到康普的解决方案无处不在。全球的关键网络基石,康普解决方案为您缔造。

来源:康普公司



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